導(dǎo)語：驕成超聲2.5D/3D先進封裝超聲波掃描顯微鏡再度順利出貨！這一驕成自主研發(fā)的半導(dǎo)體先進設(shè)備，通過高精度無損檢測保障芯片良率，正以國產(chǎn)替代方案打破歐美技術(shù)壟斷，為AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈自主可控提供關(guān)鍵支撐。
2025年7月26-29日，2025世界人工智能大會暨人工智能全球治理高級別會議（WAIC 2025）在上海舉行。本次大會以“智能時代 同球共濟”為主題，全方位呈現(xiàn)人工智能技術(shù)前沿、產(chǎn)業(yè)趨勢及全球治理的最新實踐成果。
在人工智能、高性能計算（HPC）等領(lǐng)域，2.5D/3D先進封裝技術(shù)通過堆疊多個芯片與中介層，成為突破摩爾定律限制的關(guān)鍵路徑。但先進封裝復(fù)雜的立體結(jié)構(gòu)也帶來了潛在的缺陷風(fēng)險，AI高算力芯片（如GPU、DPU）對封裝密度、信號傳輸速度要求極高，鍵合界面的微小缺陷（如空洞、分層）可能導(dǎo)致芯片性能下降甚至失效，嚴(yán)重影響芯片的可靠性和壽命。
傳統(tǒng)檢測手段（如AOI、X-Ray）難以滿足多層結(jié)構(gòu)的精準(zhǔn)檢測需求，相比之下，超聲波掃描成像技術(shù)（SAT）在先進封裝、晶圓級封裝缺陷檢測中表現(xiàn)出多項優(yōu)勢，被廣泛采用。
成像分辨率高：通過聲波反射精準(zhǔn)定位缺陷，精度達(dá)微米級；
材料適應(yīng)性廣：對非金屬材料敏感，可檢測膠水固化不均、硅片鍵合不良等；
三維斷層掃描：提供分層成像，可定位缺陷深度，評估界面結(jié)合強度。
作為超聲波檢測領(lǐng)域的上市龍頭企業(yè)，驕成超聲（股票代碼：688392）自主研發(fā)了2.5D/3D先進封裝超聲波掃描顯微鏡（超聲波bubble檢測設(shè)備），攻克了高頻聲波產(chǎn)生、信號處理、成像算法等關(guān)鍵技術(shù)難題，實現(xiàn)了高頻脈沖發(fā)生器、高頻精密超聲波部件、高速數(shù)據(jù)采集卡等關(guān)鍵核心部件的全棧自研。
▲ 2.5D/3D先進封裝超聲波掃描顯微鏡 ▲
驕成超聲最新推出的Wafer400系列超聲波掃描顯微鏡（超聲波bubble檢測設(shè)備），是在Wafer300系列基礎(chǔ)上的升級版本，可檢測6、8、12英寸晶圓，并提供在線全自動型（Wafer400-A4）、離線半自動型（Wafer400-B2）等多種方案，適配客戶的不同需求，主要性能指標(biāo)對標(biāo)國際一線品牌，并在掃描效率、軟件算法、智能化等方面取得多項突破。
▲ 2.5D/3D先進封裝超聲波掃描顯微鏡 ▲
就在WAIC 2025前夕，驕成超聲再傳捷報，Wafer400系列多款機型再度順利出貨！這不僅是驕成交付能力的又一次印證，更將市場目光聚焦于驕成在半導(dǎo)體領(lǐng)域的硬核實力。從實驗室到Fab廠，驕成超聲正以自主創(chuàng)新的“超聲之眼”，守護“中國芯”的可靠未來。
在半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域，驕成超聲產(chǎn)品覆蓋先進封裝、晶圓級封裝、傳統(tǒng)封裝的超聲固晶/超聲熱壓焊（Die Bond）、引線超聲鍵合（Wire Bond）、Pin針超聲焊、SiC/IGBT端子超聲焊、超聲無損檢測（NDT）等工序，提供完全國產(chǎn)化的解決方案。
未來，驕成超聲將繼續(xù)深耕超聲波技術(shù)研發(fā)及應(yīng)用，助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的全面自主可控，書寫國產(chǎn)半導(dǎo)體高端裝備的崛起篇章。
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